随着LED技术的迅速发展，LED照明产品的性能要求也在不断的提高。作为LED组件中的关键部分，LED支架的表面处理工艺直接影响到产品的可靠性和寿命。为了更好的提高LED支架的可焊性，通常在支架表明上进行镀银处理。然而，镀银层容易氧化，导致可焊性降低。因此，选择正真适合的表面处理技术尤为重要。

  LED支架镀银的最大的目的是提高其导电性和可焊性。银具备优秀能力的导电性能，能够大大降低电阻，提高LED的工作效率。同时，银层还能提供良好的焊接性能，确保LED芯片与支架之间的牢固连接。然而，银在空气中极易氧化，形成氧化层，这不仅会影响其导电性，还会明显降低其可焊性。

  等离子体可以有效去除LED支架表面的油脂、氧化物和其他污染物，为后续处理提供干净的表面。

  通过等离子体的轰击，LED支架表面会产生大量的悬挂键和活性位点，增强表面的化学反应活性。

  在真空环境下进行等离子处理，可以有很大成效避免银层的氧化，保持其原有的导电性和可焊性。

  等离子处理后，LED支架表面的粘胶可靠性得到了显著提升，提高了产品的整体性能。

  由于银容易被氧化，而大气等离子清洗机在处理过程中容易引入氧气，导致银层氧化。因此，不适合使用大气等离子清洗机进行LED支架的处理。

  真空等离子清洗机在真空环境下工作，可以有很大成效避免银层的氧化，保持其原有的导电性和可焊性。此外，真空等离子清洗机还能够准确的通过需要添加惰性气体和特殊气体，逐步提升处理效果。