实益达:公司智能硬件制造业务提供半导体封装测试设备部件等系列服务

时间: 2025-01-16 02:37:21 |   作者: 产品展示

产品介绍

  

实益达:公司智能硬件制造业务提供半导体封装测试设备部件等系列服务

  证券之星消息,实益达(002137)01月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者:依据市场公开信息,贵公司有半导体芯片封装业务,问一下除此以外,贵公司是够有芯片研发设计与半导体材料研发的有关技术?贵公司是否有第三代半导体相关这类的产品和技术?实益达董秘:您好,公司的智能硬件制造业务主要系公司为品牌商提供工业级设备及新能源相关这类的产品的工程测试、制造、供应链管理等系列服务。基本的产品为:半导体封装测试设备部件、新能源领域相关这类的产品(如逆变器、汽车电子等)及别的产品。关于公司的具体信息详见公司的定期报告。感谢您对公司的关注!投资者:贵公司参股的独角兽公司六度人和市场估值达2000亿以上,网传2025年3月六度人和将准备筹划IPO上市,请董秘回复相关事项的进展?是不是真的存在借壳实益达在A股上市的可能性?谢谢。实益达董秘:您好,有关问题公司已在互动易多次回复,关于参股公司的具体信息请以其官网公布信息为准。感谢您对公司的关注!投资者:据了解贵公司有5G基站通讯电源产品,询问一下公司是不是也有数据中心电源产品?有无对相关算力设备提供商电源产品和技术?实益达董秘:您好,关于公司的具体业务情况请关注公司的定期报告。感谢您对公司的关注!投资者:在消费电子领域贵公司是不是给华为、小米、苹果、三星、联想等科技类公司代工,具体有哪些产品,相关营收规模是多少?实益达董秘:您好,关于公司的具体业务情况请关注公司的定期报告。感谢您对公司的关注!投资者:贵公司的新能源汽车相关的照明产品是不是供货于比亚迪、特斯拉、小米等公司?实益达董秘:您好,目前公司照明产品未直接向车企供货。感谢您对公司的关注!

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