产品介绍

  创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术上的支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片、新一代短距无线星闪芯片等。2023年度，公司实现营业收入66,110.52万元，较上年同期下降29.05%；归属于上市公司股东的净利润5,843.92万元，较上年同期下降35.80%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,319.31万元，较上年同期下降44.93%。2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，受终端市场整体需求下降的影响，半导体设计行业处于低谷周期。在大环境下，创耀科技坚持稳中求进工作总基调，持续夯实经营发展底盘、积极主动控制各项经营风险，坚持平台化发展的策略、规范企业内部管理，为后续企业高水平质量的发展打下坚实的基础。公司作为一家平台型通信芯片设计企业，坚持通过高比例研发投入和不懈的技术创新驱动通信芯片产品多元化发展，进而达到对抗行业及终端市场周期性波动、确保公司业绩规模长期增长的目标。2023年公司研发投入合计17,835.55万元，占据营业收入的比例为26.98%，研发投入占比较去年同期稳中有升。公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产品研究开发方面提供强有力的保障，符合公司长期发展的策略。基于公司长期积累的核心技术，最重要的包含电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术和数模混合和版图设计的核心技术，持续拓宽其应用领域，对工业、车载、智能家居、用电信息采集、逆变器通信等应用领域进行研发投入。公司积极投入基于星闪无线短距通信技术的芯片及其解决方案的研发，星闪技术采用了最新的Poar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力。在汽车电子、人机一体化智能系统、消费电子等领域有广阔的应用潜力。2023年中，首款短距无线星闪芯片完成验证，计算机显示终端包括整车厂、Tier1厂商及消费电子厂商等。2023年，公司为光伏领域的合作伙伴定制应用于逆变器和汇流箱之间的通信场景上的双模芯片持续出货。2023年，国内电网市场，双模标准全面铺开，基于智能电网改造技术发展的新趋势进行的提前布局，公司HPLC+HRF高速双模商品市场份额持续提升，公司相关收入及利润获得稳步增长。由于半导体行业本身的周期性，叠加宏观经济环境下整体终端需求低迷的影响，公司积极控制各项经营风险、规范公司内部管理。报告期内，公司加强对公司内控的管理，确保公司规范、高效、有序运作，有效控制经营风险，提高公司整体资产运营质量，维护公司整体形象和投资者利益，对公司治理结构、人事管理、财务管理、经营计划管理、对外投资、审计监督、信息管理及公司投资收益等事项作出了明确规定。万物互联时代的开启，手机、平板电脑、智能汽车等移动智能终端各种功能的通信终端层出不穷；家庭终端、工业、学校等各类场景下对通信的要求也各不相同。公司深刻理解单独一家企业聚焦的方向有限，发展到一定的阶段很容易形成瓶颈，内部投资效用可能会随着市场容量、技术方向、市场变化变的有限。纵观行业领先通信芯片企业的发展史，在自身内源式技术积累的同时，通过资本的力量，以股权为纽带，整合行业资源，形成规模优势，是将企业的长期积累的资本、商业经验以及上下游资源与瞬息万变的市场需求有机融合从而提升企业综合竞争力的重要手段。公司建立以寻找与公司技术协同企业为主、同时兼顾新业务拓展投资的战略投资规划，一方面，公司通过内生发展，建设完善现有产品生产线；另一方面，公司牢牢把握市场国产化进程稳步推进的契机，通过投资通信设计、通信设备等行业上下游公司，整合行业优质资源，延伸公司产业链布局，提高公司的综合竞争力。同时，公司对外投资也基于谨慎性原则，未来公司在投资方式上以参股为主，遵循分散风险的投资策略，在公司承担的可控风险内实施投资计划。人才是公司的核心竞争力，是公司持续发展的动力。公司始终践行为员工提供一个开放、公平的发展平台的目标。公司通过优秀员工奖、季度奖、年终奖等方式奖励个人在项目中的贡献，通过商业保险、定期节日福利、团建活动、年度体检、员工培训、租房补贴、员工生日会等方面给全体员工提供保障性福利和服务，增强员工的归属感。公司建立了中高层培训管理成长体系，注重人才梯队培养，打造核心团队，学习型组织，保证公司核心人才需求。公司妥善处理员工根本利益和具体利益、长远利益和眼前利益的关系，协调个人目标与企业目标，让员工在积极推动企业发展的过程中充分享受到企业长期发展的红利。创耀科技始终积极承担社会责任，严格按照相关法冿法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益，定期分红，通过多种方式与投资者通过多种形式交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。2023年，公司不断提升信息披露水平，按照科创板信息披露规则要求，及时、准确、完整披露各类临时、定期报告。同时，基于对公司未来稳定发展的信心和公司价值的认可，董事长YAOLONGTAN先生于2023年6月发布增持计划，以198.6万元累计增持公司股份30,026股完成增持计划。而后公司8月发布了股份回购计划，拟使用不低于人民币2,000万元（含），不超过人民币4,000万元（含）的超募资金回购公司股份。截至2024年3月31日，公司已累计回购股份474,575股，回购金额为28,447,649.47元(不含印花税、交易佣金等交易费用）。公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。公司为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省省级工程技术研究中心，是中国通信标准化协会会员。公司自成立以来深耕接入网网络通信相关的通信技术领域，致力于提供更好的宽带接入和智能家庭通信解决方案，实现关键技术和芯片产品的国产化，并凭借技术积累快速切入了电力线载波通信领域，是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术的企业，同时，公司凭借在通信芯片研发与设计中积累的优秀的版图设计技术拓展了芯片版图设计业务，并始终以研发和创新为发展驱动，持续推进技术的演进。目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，并打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，具体盈利模式如下：公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务，公司一方面根据客户需求为其进行芯片核心IP的设计开发，并收取固定的设计开发费用，另一方面，对于使用公司提供IP的芯片，公司在芯片量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费，量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本；对于电力线载波通信芯片及模块销售，公司独立完成芯片及模块的研发、设计和销售，主要根据产品的销售数量获取销售收入。公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售和技术开发服务。其中，接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售主要根据产品的销售数量获取销售收入，技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术维保服务费或技术许可费。公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种，一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等，按照服务期间定期向客户收取服务费用，二是根据合同约定的具体服务内容，按项目向客户收取服务费用。研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业总线产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。公司主要采用Fabess经营模式，不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作，晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。在该模式下，公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技术的研发，从而能够更好地响应市场需求，开发更多符合市场需要的新产品，提高研发效率和运营的灵活性，同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。公司的采购主要由生产运营部负责，并在市场部、质量合规部等部门的配合下完成，其中，生产运营部主要负责确保供应链安全，进行订单到货周期的确认与追踪，协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率，以及推动供应商认证和质量改进等。公司结合自身采购和生产模式，制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》，并在采购和供应商管理过程中严格执行，以确保产品质量，提高公司业务效率，同时加强成本控制。在供应商管理方面，公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作，新供应商导入之前，公司将对供应商资料进行收集和审核，供应商通过审核后，公司将其纳入《合格供应商名录》，并开展日常管理与维护，推动供应商质量改进，以确保其提供合格的产品与服务。此外，公司对供应商进行持续监督和考核，对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商，公司将取消其供应商资格。在公司主营业务中，通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务均采用直销的方式，接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。具体而言，接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网网络终端设备销售和技术开发服务均采用直销模式，接入网网络芯片销售存在直销和经销，并以经销模式为主，主要通过威欣、深圳达新以及西安磊业等电子元器件经销商进行销售，终端客户主要为烽火通信600498）、共进股份603118）、Iskrate和亿联等知名通信设备厂商。直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法，均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为产品控制权转移、收入确认的时点，以客户签收单为依据确认销售收入。公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务，所处行业属于集成电路设计行业。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。电力系统通信网络是电力系统的重要组成部分，其贯穿发电、输电、变电、配电、用电及调度等各个环节，是电力系统安全稳定运行的重要基础设施和支柱。经过长期发展，目前我国已形成了以光纤通信为主，微波通信、电力线载波通信等多种方式并存的电力系统通信网络格局。其中，电力线载波通信是利用电力线作为信息传输媒介，加载经过调制的高频载波信号进行语音或数据传输的一种通信方式，也是电力系统特有的通信方式，其最大的特点是无需重新布线，可以利用现有电力线实现数据传输，因此在电力系统被广泛使用。此外，随着物联网技术的发展，电力线载波通信还可应用于智慧路灯、智慧家居、智慧楼宇及工业控制等领域，但目前最主要的应用领域为智能电网用电信息采集领域。第一阶段，2014年以前，随着第一轮智能电表改造开始实施，智能电表的市场需求迅速上升，为智能电表行业快速发展时期，这一阶段的通信产品主要以窄带电力线载波通信产品为主；第二阶段，2015年-2017年，随着智能电表改造的进行，国家电网智能电表的用户覆盖率全面提升，智能电表需求逐渐趋于饱和，智能电表招标量开始逐年下降，并于2017年达到低谷，进入行业调整期；第三阶段，2018年以后，随着“坚强智能电网”计划进入引领提升阶段，国家电网启动新一轮改造，开始对宽带电力线载波通信产品进行招标，存量智能电表的更新换代需求拉动了智能电表市场需求的又一轮回升。2022年四季度，国家电网公司正式停止HPLC通信模组招标，并启动双模通信模组招标，本轮升级对智能电表的更换需求预计可在未来5-8年内逐步释放。另一方面，国家电网正在进行泛在电力物联网的建设，其对于智能电表满足新能源接入、能效管理、居室防盗、储能管理等泛在业务的性能方面提出了更高要求，同时，国家电网还在加快“全覆盖、全采集、全控费”的建设，积极推进双向互动和水表、电表、气表、热量表“四表集抄”等新业务的应用，用电信息采集系统也开始向支持双向通信、实时电价模式的高级测量体系过渡，智能电表的升级也将进一步拉动市场对智能电表的需求。国家大力推进新型电力系统建设，2023年相关政策密集出台，旨在实现减少排放、提高效率、让市场主导发展的目标，提高能源利用效率，实施电力产业绿色发展战略，深化电力行业改革，打造可持续发展的现代电力体系，同时也推进电网智能化、发电智能化以及供电业务智能化等技术创新。从整个电信网的角度，公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网，国际上倾向于将长途网和中继网合称为核心网，相对于核心网的其他部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长度一般为几百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。由于目前核心网基本采用光纤传输方式，传输速度较快，因此，作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。按照所用传输介质的不同，接入网可分为有线接入网和无线接入网，其中，有线接入网又分为铜线接入网、光纤接入网和混合接入网，无线接入网包括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等不同形式；按照传输带宽的不同，接入网又可分为宽带接入网和窄带接入网，随着时代的发展和人们对宽带接入速率要求的不断提高，窄带接入网目前已基本退出历史舞台。目前，全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入（DSL）、光纤接入（FTTH）和同轴电缆接入（Cabe）。近年铜线接入技术持续演进，VDSL2Vectoring、V35b和G.fast等技术标准的陆续推出和设备的逐渐部署，有效提升铜线接入方式可实现的传输速率和可靠性，同时，市场开始逐步进入新的产品替换周期，支持V35b技术标准的终端设备需求开始逐步增加，而G.fast技术可以提供与光纤接入相媲美的传输速率，最高可达到2Gbps，实现“千兆接入”，且成本相比改为光纤接入更低廉，受到了部分运营商的欢迎。随着G.fast技术的不断成熟和应用，支持G.fast技术的终端设备需求量也有望持续增加。虽然光纤接入具有传输距离远、抗干扰能力强、保密性好等特点，但与铜线接入相比，光纤接入需重新铺设线路，初期建设成本较高，所需工程量巨大，因此，世界各国家和地区的光纤网络升级计划会受到各自光纤改造资金投入及发展战略等因素的制约，而近年来推出光纤网络升级计划的国家和地区全面实现光纤网络覆盖仍需较长时间，全球经济增长趋缓和不确定性增加也可能使国外部分国家推迟对光纤的部署，同时，光纤接入也并非适合于所有地区。基于铜线接入市场的长期发展及未来前景，博通等芯片巨头及中兴通讯、华为技术等全球知名通信设备厂商也仍持续在该领域内进行研发和投入。芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本，任何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计，而如果芯片版图设计不当，将直接导致流片及产品失败，从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失，并拖延研发进度。芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场的驱动和对芯片性能要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目数目越来越多，芯片工艺节点持续升级，目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺，并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演进，集成电路的器件结构更加复杂，层次更多，版图设计DRC工作量暴增，设计难度也增加。先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求，具体表现在四个方面，一是先进工艺自热效应明显，芯片可靠性风险增大；二是先进工艺二级效应突显，而且版图设计中检查的窗口越来越小，条例越来越细，设计难度加大；三是先进工艺版图图层变多，设计过程对电脑图像显示、运行速度、仿真工具、精度以及设计环境都有很高要求；四是设计人员不仅要有丰富的设计经验，还要对FinFET工艺及先进工艺开发工具有充分了解，对设计者能力要求更高。因此，芯片版图设计在芯片设计及生产过程中的重要性也愈发凸显，通过优化设计和布局布线等，提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计，是芯片尤其是高端芯片设计开发的基本保障，并具有重要意义。报告期内，公司通过HPLC芯片方案核心IP设计开发与授权的方式，支持国网通信模块供应商的HPLC芯片方案通过国家电网测试认证，并由公司为其提供用于国网的HPLC芯片的量产服务。在HPLC芯片向双模芯片技术升级中，公司凭借在行业内的长期积累，客户数量有望进一步增加，市场占有率进一步提升。除智能电网用电信息采集领域以外，目前公司自主研发的模块产品已成功投入到智慧路灯和光伏通信领域，未来，公司将凭借技术积累以及产品和服务优势，逐步拓展到其他物联网应用领域，进一步提升公司在电力线载波通信领域的市场地位和整体竞争力。公司在接入网技术领域深耕十余年，是国内较早自主研发并掌握基于VDSL2宽带接入技术的企业，同时，公司始终致力于根据行业发展前沿完成宽带接入技术标准的技术实现，为用户提供速率更高、更稳定的宽带接入，并逐渐在物理层核心通信算法及相关软件方面具备较强的技术优势，形成了较强的技术壁垒和技术独占性，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一。公司接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于知名通信设备厂商和大型海外电信运营商，最终主要面向欧洲、南美和东南亚等地区的运营商市场。在接入网终端领域，公司基于VDSL2技术的第二代接入网网络芯片于2012年实现商用，2014年开始应用于烽火通信，公司第三代接入网网络芯片于2015年通过英国电信Openreach实验室测试认证，同批通过测试的为全球知名芯片厂商博通和Lantiq，并于2016年通过西班牙电信测试认证，于2020年为德国电信提供接入网相关技术服务，其中，英国电信、西班牙电信、德国电信均为全球知名电信运营商，对网络设备及芯片产品性能的要求极高，进入其供应体系代表了公司产品及技术在业内的先进性。基于铜线传输的接入网网络芯片是一个需要长时间、持续地投入积累，且具有较高技术门槛和市场门槛的领域，主流的市场参与者较少，主要包括公司、博通、英特尔、瑞昱和联发科等。从竞争格局上看，在终端芯片领域，目前，以2019年全球终端设备出货量进行粗略估算，全球铜线接入的接入网网络终端芯片出货量为每年7,000万颗左右，市场整体主要由博通主导。其中，支持ADSL/ADSL2+技术标准的芯片出货量在每年1,000万颗左右，出货厂商主要是瑞昱和博通，瑞昱的市场份额约占80%；支持VDSL技术标准（包括17a/30a/35b等）的芯片出货量约为每年5,500万颗，博通的市场份额在50%左右，其次为英特尔，约为20%，公司品牌芯片出货量约为400万颗，与瑞昱、联发科的市场份额均在10%左右；其余是支持G.fast技术标准的芯片，出货厂商主要为博通和英特尔，博通的市场占有率约为90%。在局端芯片领域，芯片出货量与终端芯片相比较少，主要是VDSL和G.fast新建网络产生的需求，主要出货厂商均为博通，瑞昱、联发科均无局端芯片产品，公司虽然早期研发设计了8端口局端芯片，但出货量较少，且近年来已未再销售。2023年，公司支持VDSL235b技术标准的16端口局端芯片已实现量产，有望通过产业化实现突围，进一步提升公司的行业影响力。公司在接入网芯片领域长期积累，并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFiAP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Apha、Cybertan、Technicoor等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFiAP芯片是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。目前全球范围内主流的WiFiAP芯片厂商较少，主要为博通、高通、联发科及瑞昱等，国内如乐鑫科技、博通集成603068）和翱捷科技等WiFi芯片厂商主要以应用于消费物联网智能终端领域的芯片为主。与仅应用于消费物联网智能终端领域的WiFi芯片相比，公司的芯片对于传输速率及稳定性等方面的要求更高，技术与市场门槛也相对更高。目前，公司支持WiFi5技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被中广互联等客户所接受和认可，支持WiFi6技术标准的芯片也正在研发中。随着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。公司自开始提供芯片版图设计服务以来，所掌握的工艺水平持续提升，始终走在摩尔定律实现的最前沿，目前除传统的28nm以上CMOS工艺后端设计以外，公司还具备14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点后端设计能力，处于行业先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富，涉及的应用场景涵盖近年来发展迅速的5G、人工智能、物联网等领域，主要包括基站芯片、微波芯片和光纤通信芯片，以及无线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片，此外，还包括存储芯片、CPU芯片、FPGA芯片及电源管理芯片等，已在行业内形成了较强的影响力。近年来，国内芯片设计行业发展迅速，技术经验积累丰富的芯片版图设计人才始终处于短缺状态，由于版图设计属于后端业务，只需要在后期加入项目，大型IC设计公司由于自身专业版图人员储备不足，或者小型IC设计公司考虑人员成本问题，均有将版图设计工作交由外部专业版图设计团队承担的需求，同时由于先进制程对版图设计人员的经验提出更高要求，专业版图设计团队能降低流片失败的风险，为企业节约大量的时间和成本。粗略估计，目前全行业从事芯片版图设计的人员在1万人左右，且已有人员主要分布在各个芯片设计公司支持自有芯片的研发设计，大部分芯片设计公司自身研发配备的芯片版图设计人员在5人左右。公司是国内少数几家团队规模较大、专门从事芯片版图设计服务的企业之一，公司在技术实力、项目经验、客户口碑及团队规模等方面均具备较强的优势。公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司，每年支撑完成几十款小面积、低功耗、高传输、高可靠性芯片的成功交付，获得了客户的高度评价。公司目前是国内知名芯片设计公司芯片版图设计服务主要的供应商，一般而言，知名的芯片设计公司对芯片设计效率、质量及流程均有严格的要求，能保持长期、稳定的合作关系，并深度参与客户高端芯片的设计项目中，也证明了公司在业内的实力和地位，同时，通过参与国内知名芯片设计公司的高端芯片设计项目，公司芯片版图设计团队的项目经验进一步丰富，项目执行和管理能力进一步提升，竞争优势进一步增强。3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势1、电网投资作为稳经济、促发展的重要措施，2023年电力设备招标整体提速，智能物联表需求逐步放大，呈现行业性机会，智能电表及终端设备正逐步进入新的轮换周期。随着电网数字化转型不断深入，智能物联表、能源控制器等新产品也将持续扩大应用数量和范围，随之为智能电网终端设备芯片带来更多的发展需求。2、随着国产化标准的推动，新一代短距无线星闪通信技术发展迅速，相关应用终端的发展层出不穷。相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Poar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，在智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造等星闪瞄准的核心场景中，具备广阔的市场前景。经过多年的积累，公司在通信芯片领域形成了多项核心技术和自主知识产权，公司主要的核心技术可分为电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术以及数模混合和版图设计的核心技术四大类。具体说明如下：公司的核心技术既包括专有技术，也包括通用技术。其中，专有技术是指公司通过持续的自主研发、原始创新及实践积累而掌握的具有较强独创性的核心技术；通用技术是指虽然行业内其他企业也可能掌握并在产品研发过程中运用类似的技术，但公司在技术的实现路径及具体应用等方面进行了创新，亦对公司产品及研发具有关键作用的核心技术。创耀科技自成立之初便专注于通信芯片领域，多年来不断围绕通信芯片的设计与研发积累核心竞争力，发展成为国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司。公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域，积累起技术领先优势，在电力线载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波通信芯片，能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。2023年，国家电网公司全面启动HPLC+HRF双模通信模组招标，双模通信技术为物联网智能设备节点提供了动态、自适应电力线与无线两种信道接入方式，二者通信信道特征具有互补特性，从而最大程度提升通信的时效性和可靠性。针对双模芯片的HPLC部分，公司不断优化其性能，相比单模芯片，在对抗电力线脉冲噪声和电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升。针对双模芯片的无线部分，公司提早布局射频芯片技术的积累，设计了具有高可靠性和低功耗的基带算法和射频模块，在灵敏度、对抗多径、对抗邻道干扰等方面能够满足电网的测试及应用需求，在同类产品中具有先进性。公司授权的多家合作厂商送检也相继通过检测，进一步证明公司在相关技术领域的研发实力以及把握行业趋势的能力。DSL为全球主流有线宽带的接入方式之一，在欧洲、中东及非洲地区的终端接入通信中仍然占据重要的位置，并且仍在持续演进，公司研发设计的DSL接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准。在WiFi芯片方面，公司的芯片产品属于WiFiAP芯片，主要用于路由器、网关等网络通信设备，WiFiAP芯片支持更高的带宽、更多的频段和用户数量，可实现的通信速率更高，具有较高的技术难度。局端芯片方面，公司已量产的16端口局端接口卡芯片，可连接64个终端设备进行流量汇聚及传输，局端芯片的电路规模和复杂程度远高于终端芯片，其芯片规模超过一亿门级，约为终端芯片的3-4倍，且对性能的要求更高，研发难度也更高。总体而言，相较台湾厂商，公司的接入网芯片技术具备一定竞争实力，虽较博通尚有一定距离，技术水平处于国内先进水平。在芯片版图设计的工艺水平方面，目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm-5nm，3nm工艺已在小规模试产，中低端芯片设计工艺在40nm-28nm左右，特种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在180nm左右，5nm/3nm工艺代表了目前芯片版图设计的最高工艺水平，预计未来高端高集成度芯片的设计工艺会继续向3nm-1nm发展。公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿，目前，公司已具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力，技术水平处于国内先进水平。现有的典型的无线短距通信技术，受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、可靠性和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板，如可靠性和高密度部署。相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Poar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造则是目前星闪瞄准的核心场景。公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商，已完成SLE和SLB两款星闪芯片的研发和流片，目前公司凭借在星闪协议标准早期的投入，和对无线技术的深刻理解，对目前已与无线鼠标、键盘等IoT设备厂商开展合作研发，有望在抓住在短距无线领域标准国产自主化和技术升级的契机，在中高端无线终端设备领域获取新的业务增长机会。持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。通信半导体设计行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，报告期内，研发投入金额达17,835.55万元，占主营业务收入比重26.98%。公司保持着较高水平的研发投入和较大比例的技术及研发人员队伍，不断提升核心技术竞争力，为产品升级和业务领域稳步拓展提供强有力的保障，通过不断夯实核心业务的技术实力，同时提前布局车载、工业等新的通信场景下的芯片需求，丰富产品线和产品应用领域，符合公司发展成为业内知名的有线和无线通信芯片及解决方案公司的长期战略。研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、工业总线产线、新短距无线产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。公司矩阵式平台化管理的方式，有利于对已有技术的复用，对市场需求有较高的相应能力，为企业内部孵化出适应市场环境的新产品线提供了制度保障，公司目前储备的工业总线、新短距无线通信等产品线研发节点正稳步推进，有望为公司增加新的营收增长点。公司接入网网络芯片终端用户为运营商市场，大型电信运营商对网络设备及芯片产品性能的要求极高，市场准入门槛较高，同时，由于网络设备在使用期间需要持续对软硬件进行维护、升级和技术支持，因此，一旦建立合作关系，运营商对于供应商及产品的粘性也较强。国网、南网作为电力基础设施的运营和建设主体，具有完整的招标投标程序，对芯片质量的稳定性要求也非常高，电力通信技术标准升级带来的芯片不断的迭代，对技术的要求也愈发提高，公司作为间接供应商的技术实力已经过长期的、充分的验证。同时，公司与主流的晶圆制造、半导体封测、通信设备终端厂商等建立长期友好的合作关系，从而保证公司长期稳定的运营，具备抗风险能力。人才是科技型企业保持长期竞争力的根本，具有创造力和竞争力的研发团队是公司能够不断完成技术迭代并开拓适应新通信场景的产品的基础。创耀科技始终以人为本，将对人才的重视和对员工的尊重植入企业文化。公司通过人力资源体系的建设，系统地建立人才培养、社会及校园招聘、奖励分配机制，同时开展各种培训教育，提高员工的职业素养和技能，促进公司快速发展。经过多年的发展和探索，公司已形成了完善的人才梯队建设和人才储备体系，通过资深员工帮带和在项目中锻炼成长等方式，帮助员工提高技术能力，提升项目管理经验。公司重视员工的幸福感与获得感，努力帮助员工解决租房问题、组织全员福利活动、搭建企业爱心帮扶平台、提供补充商业医疗保险等多种方式，不断提升员工福利，与员工分享企业发展的成果，增强员工凝聚力和企业向心力。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施公司主要产品研发方向为有线及无线通信芯片的设计及其解决方案的开发，产品主要面向家庭终端接入、工业、电网等对精度、速率、同步性要求较高的场景，具备较高的研发技术难度。公司每年投入大量成本开发新产品，如果公司在产品定义、市场方向等上出现错误判断从而导致新产品研发失败或者交付延期，错过产品导入市场的合适时机，将导致公司无法收回前期投入的研发费用，影响到公司在行业中的竞争优势，甚至面临客户流失风险，进而对公司的经营发展产生不利影响。同时，在新技术和新产品的研发过程中，不可避免出现技术和客户需求的趋势发生改变，若公司不能及时正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，导致公司新技术、新产品的研发不能持续满足客户的需求，公司的市场竞争地位以及未来的经营业绩将会受到不利影响。半导体设计行业为智力密集型产业，人才是保障公司战略得以实施、推动公司可持续健康发展的重要保障。公司历来重视人才梯队的建设，注重人才引进和人才培养。多年来，通过对技术研发人才的培养及储备，已拥有一支专业素质高、开发与实践经验丰富、创新能力强的技术研发团队，并制定了相应的鼓励技术创新机制。虽然公司采取了一系列措施稳定核心技术人员队伍并取得了较为良好的效果，但是随着所处行业的快速发展，整个行业对高技术专业人才的需求越来越大，仍不排除核心技术人员流失及缺乏的风险。如果公司出现核心技术人员流失或者引进失败，将对技术研发以及可持续发展带来不利影响。报告期内，公司向前五大客户销售收入合计占营业收入的集中度相对较高。公司电力线载波通信芯片与解决方案业务主要面向国家电网和南方电网HPLC+HRF双模通信芯片方案提供商，接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于国内外知名通信设备厂商及大型海外电信运营商，芯片版图设计服务及其他技术服务的主要客户为国内知名芯片设计公司。如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经营产生不利影响。公司接入网芯片与解决方案业务与某大客户有着较为密切的合作，若未来某大客户因战略调整等因素终止与公司在接入网领域的合作，将对公司业务及经营业务造成重大不利影响。在芯片版图设计领域，公司芯片版图设计服务收入主要来该大客户，存在一定的依赖。若未来该大客户因战略调整等因素终止与公司在芯片版图设计领域的合作，将对公司业务及经营业务造成重大不利影响。2023年底应收账款账面余额9,464.43万元,金额较大。如果经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司将面临应收账款回收困难的风险。报告期内，公司综合毛利率有所波动。受公司主营业务结构、产品及服务价格等因素变动影响，公司综合毛利率存在一定的波动。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品及服务成本，或公司发生主营业务收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，将导致公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。如果未来公司不能有效拓展国内外新客户、宏观经济景气度下行、国家产业政策变化、市场竞争加剧、国际贸易摩擦加剧、汇率波动、现有客户因经营出现重大不利变化或公司无法继续维系与现有客户的合作关系、公司不能提升产品的市场竞争力以及及时进行技术和产品的迭代升级等，将导致公司出现销售规模及产品或服务单价下降等情形，进而导致公司经营业绩下滑。未来，如发生双模芯片和接入网芯片技术迭代升级需求减弱、接入网芯片产能受限、客户合作终止或者市场份额下滑导致其采购需求下降，开发项目验收周期较长，市场开拓困难等情况，前述细分业务板块收入存在下降的风险。集成电路产业具有一定的波动周期，如果未来国内和国际经济下滑，可能导致行业内客户需求受到影响，进而导致公司销售规模下滑，对公司经营业绩造成不利影响。公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。其中电力线载波通信领域的主要客户为电网HPLC芯片方案提供商；接入网网络芯片主要终端客户为通信设备厂商，接入网终端设备主要客户为大型海外电信运营商；芯片版图设计服务及其他技术服务主要客户为集成电路设计企业。公司前述业务板块对应下业的市场需求及产业政策变动将对公司的业务发展和经营业绩产生较大影响，如果未来智能电网用电信息采集系统的市场需求、国内电网公司的相关政策，以及境外接入网的铜线接入市场需求、公司境外客户所在国家的宏观政策与海外电信运营商的相关政策发生不利变化，则可能对公司的经营业绩造成不利影响。公司采用了Fabess经营模式，晶圆制造、芯片封装测试等生产环节分别委托专业的晶圆厂商、封测厂商完成。由于集成电路制造行业投资规模较大，门槛较高等行业属性，部分供应商的产品具有稀缺性，供应商集中是采用Fabess模式的集成电路设计企业的普遍特点。报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例占比相对较高。未来若公司供应商的经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，公司无法及时足量采购订单所需原材料及委托加工服务，将对公司生产经营产生不利影响。报告期内，公司存在一定比例的境外销售和采购，主要以外币报价和结算。公司在销售和采购报价时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的变化而具有一定的不确定性。此外公司在采购、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此公司存在外汇汇率波动风险。近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司境外业务主要来自接入网网络芯片与终端设备销售业务，境外直销客户及经销商主要分布在英国、中国香港地区和中国台湾地区。各地区销售情况变动主要系下游接入网网络设备制造商竞争格局导致，贸易摩擦未对公司销售收入构成影响。但未来若这些国家或地区的贸易政策发生不利变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。公司将以立足科技、持续创新、诚信为本、合作共赢的经营理念为旗帜，以牢固建立起来的通信SoC芯片技术为基础，以国家大力促进集成电路产业发展的背景为契机，持续提升公司技术实力，丰富产品线和产品应用领域，目标成为业内知名的通信芯片与相关解决方案供应商。公司自身定位为平台型半导体设计公司，具备有线及无线大型SoC芯片设计能力，具备支持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完整的解决方案能力。具体而言，公司将在已经形成较强竞争优势和行业壁垒的行业方向上扩大投入，通过持续创新与研发，进一步增强公司的竞争优势，拓宽护城河；在新一代短距无线、高速工业总线和WiFi无线通信等新的应用领域方面，以前期积累的通信SoC平台技术和持续的技术演进为支撑，以市场需求为导向，不断推出新的具有竞争力的通信芯片产品，丰富产品种类，从而占据新的市场领域。2024年，在全球宏观环境存在一定的不确定性，通胀、地缘政治冲突、汇率波动以及贸易摩擦等综合因素影响下，公司将始终坚持研发投入战略，持续提升公司在通信芯片领域的技术实力和技术落地能力，不断提升公司综合竞争力。同时，不断加强公司管理，控制防范风险，规范公司运作，提高运行效率。在通信芯片设计领域，公司具有多年研发积累，在IC设计、核心IP、软件、数字化高效开发平台等方面持续强化投入，已具备业界领先的芯片全流程设计能力。公司聚焦通信网络芯片底层技术研发，为满足家庭接入终端、能源信息化等多样化终端场景需求，通过持续的研发投入，支撑产品竞争力的不断提升。智能电网用电信息采集领域，2023年，电网技术改造的通信标准升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信，双模通信技术有利于电力线载波与无线双信道部署或者异构组网部署方式，优化组网结构，扩大覆盖范围，消除通信盲点，提高通信网的可靠性，从而实现集抄现场免维护的目标。2024年，公司有望凭借深厚的技术积累，在双模时期市场份额继续稳步提升，保持行业优势地位。同时，在世界各国都在大力提高能源信息化的背景下，公司积极参与国家“一带一路”沿线地区电力物联网建设，有望为电力线载波通信产品带来新的增长点。2024年，国内针对经济复苏推出了各项利好政策，鼓励推动国内制造产业向国产化、智能化、高端化迈进。从行业长远发展来看，各行业加速进入智能时代的趋势不会改变，通信技术作为赋能各行各业的基础性技术，仍有良好的市场需求和发展空间。公司将积极抓住机会，继续追求长期有效增长。非电信息采集领域，伴随国家电网、南方电网等主体纷纷增大投资力度加快新型电力系统建设，电网建设进入配网侧智能化时代。公司高精度ADC芯片二代产品已流片完成，该芯片主要针对电网电能计量、质量监测应用需求，采用7通道工频交流电压/电流信号数字采样，并附带信号峰值检测报警输出，支持QSPIsave主控MCU从SPI接口控制和取走数据通用GPIO主控MCUfying编程关键寄存器写入锁定等功能，有望开拓其在配网市场的应用。同时，随着国家“双碳”目标的不断推进，光伏行业及其上下游不断蓬勃发展,随着光伏发电站管理精细化，发电设备智能运维、发电效率监测需求不断提升。基于电力线载波通信技术，公司提前布局光伏通信芯片及其解决方案，公司自主研发的应用于逆变器和汇流箱之间的通信场景上的通信模块取得良好反馈。目前，公司已实现向多家光伏厂家的出货，有望取得在光伏智能管理领域的长足发展。现有的典型的无线短距通信技术，受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技术性能的先天局限，如抗干扰性、可靠性和通信时延，或者在某些方面的技术潜力已靠近天花板，如可靠性和高密度部署。相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Poar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造则是目前星闪瞄准的核心场景。在类似游戏、影音娱乐这种追求极致体验的场景，星闪正通过技术创新解决其同时希望兼顾同步和便捷的痛点，实现低时延的无缝人机互联体验，以及提供多设备互联的立体环绕影音体验。公司作为首批加入星闪联盟的通信芯片设计厂商，已完成SLE和SLB两款星闪芯片的研发和流片，2023年，公司凭借在星闪协议标准早期的投入，和对无线技术的深刻理解，已与无线鼠标、键盘等IoT设备厂商开展合作研发，有望在抓住在短距无线领域标准国产自主化和技术升级的契机，在中高端无线终端设备领域获取新的业务增长机会。技术是半导体企业的立身之本，公司遵循面向前沿技术、面向市场需求的理念，紧跟半导体行业发展的趋势，进一步提升研发和产业化能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。研发和设计是公司业务的重要环节，公司高度重视产品的研发和设计，设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门，并设立电力物联网产线、接入网产线、技术合作产线等产品线，在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理，以提高研发效率和对市场的响应速度。公司矩阵式平台化管理的方式，有利于对已有技术的复用，对市场需求有较高的响应能力，为公司内部孵化出适应市场环境的新产品线提供了制度保障，公司目前储备的工业互联产线、新一代短距无线产线等产品线研发节点正稳步推进，有望为公司增加新的营收增长点。公司将根据整体发展战略与目标规划，围绕公司核心业务，在条件成熟时适当收购兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资产，提升公司生产经营能力和竞争实力，以达到扩大市场规模、提高市场占有率、扩大收入来源、降低生产成本、扩充人才队伍等效果，促进公司快速扩张，保持持续良性发展。持续关注内部新技术孵化的同时，公司始终关注通信领域上下游外部整合机会从而支持公司中长期发展。利用公司在行业内持续积累的上下业资源以及对行业的深刻理解，将股权投资作为链接的纽带，全面运用公司平台优势，赋能被投资企业，推动被投资企业实施战略转型升级的同时，与公司本身主业形成良好的协同效应。公司在半导体设计及上下游的投资范围内，联合专业知名投资机构、地方国资、政府引导基金及产业资本，共同围绕公司主业做大做强，同时通过反投、产业引入等方式，实现共赢，进一步释放产业资本的活力。公司一贯重视人才引进与培养。公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构;公司将加强员工素质培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制,提升员工业务能力与整体素质,满足公司可持续发展需求;同时，公司未来还将根据具体情况对核心人才实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激励核心人才。公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况，逐渐完备各项人力资源管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。

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