产品介绍

  中芯国际10月4日在港交所公告称：经过多日与供应商进行咨询和讨论后，公司知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证，才能向中芯国际继续供货。针对该出口管制，公司和美国工业与安全局已经开展了初步交流，公司将继续积极与美国相关政府部门交流沟通。

  中芯国际表示，公司正在评估该出口限制对公司生产经营活动的影响。基于部分来自美国出口的设备、配件及原材料供货会延期或有不确定性，对公司未来的生产经营可能会产生重要不利影响，公司将继续跟进此事项，并将及时发布进一步公告。

  与此同时，9月23日，针对美国连续打压导致华为手机芯片断供，华为轮值董事长郭平在接受各个媒体专访时表示，“制裁确实给我们生产、运营带来很大困难。”

  至于手机芯片，郭平透露：“我们也看到了一些美国制造商正在申请许可。如果美国允许，我们也会购买相关这类的产品。”

  由于美国连续制裁，9月15日后华为手机芯片制造没有了代工，华为只得寻求国产替代或对外采购芯片。

  “华为过去十几年一直向高通采购芯片，如果他们申请到了的话，华为也很乐意用高通芯片来制造手机。”郭平表示。

  据悉，目前，高通、联发科、台积电已经依照规定向美方申请继续供货华为，同时重申将遵循全球贸易相关法令规定。根据中国台湾《经济日报》的报道，全球三大DRAM厂商中的三星和海力士将在9月15日以后不再向华为供应DRAM产品和零部件。

  9月28日，广东省政府召开新闻发布会，重点介绍解读《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴起的产业集群的意见》（下简称《意见》）以及广东20个战略性产业集群行动计划，其中关于“半导体与集成电路产业集群”，被列为“十大战略性支柱产业集群”中首个发展重点产业集群。

  据《意见》介绍：积极发展第三代半导体芯片，快速推进EDA软件国产化，布局建设较大规模特色工艺制程生产线和先进工艺制程生产线，积极发展先进封装测试。着重解决“缺芯少核”问题，保持芯片设计领头羊，补齐芯片制造短板。以广州、深圳、珠海等为核心形成两千亿级芯片设计产业集群，做强广州、深圳特色工艺制造，加快深圳、珠海、东莞等第三代半导体发展。建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。

  据悉，2020年2月，广东省政府出台《关于加快半导体及集成电路产业高质量发展的若干意见》，明确了未来一段时期广东省半导体及集成电路产业的发展思路，即“做大做强设计业，重点发展模拟芯片、功率器件和第三代半导体器件等，大力引进和培育封测、设备、材料等领域有突出贡献的公司，加快补齐制造业短板”。力争在2025年之前，半导体及集成电路产业年主要经营业务收入突破4000亿元，年均增长超过20%，珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。而之前深圳计划到2023年，集成电路产业整体出售的收益突破2000亿元，刚好是广东一半。

  值得一提的是，近日香港文汇报报道称：9月28日，广东省政府负责人权威解读全省20个战略性产业集群行动计划及相关实施建议时透露：实施八大重点工程，细化不相同的领域的攻关。如在芯片设计领航工程方面，重点突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片的设计。对28nm及以下、具备较大竞争优势的芯片产品，专项资金对其量产前首轮流片费用最高予以30%的奖补。

  数据显示，作为中国信息产业第一大省，广东集成电路进口金额占全国的40%，但目前有一定的问题明显:一是创造新兴事物的能力不强,创新要素投入不足,关键核心研发技术能力薄弱。二是设计企业普遍规模偏小,高水平设计能力不够。三是制造环节短板明显,实现规模化量产的12英寸晶圆线条。四是高校人才培养严重短缺,微电子专业在校生不足2000人,人才引进难度慢慢的变大,人才供求矛盾突出。五是对外依存度高,产业链供应链安全可控性亟待提升。在当前国际技术封锁及国内区域竞争加剧的背景下,迫切地需要加快补齐产业链短板,提升产业链供应链稳定性安全性,为推动制造业高水平质量的发展提供有力支撑。

  广东发布20个战略性产业集群行动计划及相关实施建议，半导体和集成电路产业成为重中之重。图为第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业高质量发展论坛近日在广州举行，院士、专家建言献策。香港文汇报记者敖敏辉摄

  据广东省副省长王曦透露：广东半导体和集成电路对外依存度高，在当前国际技术封锁及国内区域竞争加剧的背景下，迫切地需要加快补齐产业链短板，提升供应链稳定性和安全性。

  据《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴起的产业集群行动计划(2021-2025年)》称：广东设计业营业收入全国第一,终端应用市场庞大,市场机制很成熟。目前,国家持续加大对集成电路产业的支持力度,产业高质量发展环境逐渐完备,5G、人工智能、智能网联汽车、工业互联网、超高清视频等产业对半导体及集成电路的需求迅速增加,这些都为广东发展半导体及集成电路产业提供了良好的发展机遇。多个方面数据显示：2019年集成电路产业主要经营业务收入超过1200亿元,其中集成电路设计业营业收入超过1000亿元。（深圳梦：2019年深圳集成电路设计产业出售的收益超过1100亿元，同比增长超过50%）拥有广州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地,基本形成以广州、深圳、珠海为核心,带动佛山、东莞、中山、惠州等地协同发展的产业格局。

  为此，此次公布的广东10大战略性支柱产业和10大战略性新兴起的产业集群行动计划，多个计划围绕半导体和集成电路产业。其中，在新一代电子信息战略性支柱产业集群行动计划中，打造半导体元器件重点工程，集中攻关集成电路设计业和高端封装测试业。在该重点工程下，支持广深珠等开展芯火双创基地建设，建立集成电路重点项目库，跟踪服务粤芯二期、中芯国际12英寸线等重大项目。

  据香港文汇报透露，粤芯半导体是广州于2017年引进的国内第一座以虚拟IDM（Integrated Device Manufacture，整合元件制造） 为营运策略的12英寸芯片制造公司，2019年9月实现量产，月产12英寸晶圆4万片，是广东唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。据粤芯市场及销售副总裁李海明透露，今年年底之前，投资65亿元的粤芯二期项目将进入设备调试，争取2021年实现量产。

  另外，广东针对创造新兴事物的能力不足的短板，将新组建15个以上半导体及集成电路领域的省级实验室、工程实验室，建成5个以上公共技术服务平台。又如，在全方面执行国家研发费用税前加计扣除比例从50%提高到75%的政策基础上，鼓励各市根据财力状况在此基础上按1:1给予事后再奖励。改革省科学技术创新战略资金项目立项和组织实施方式，试行“广东发布、全国揭榜”的“揭榜挂帅”模式。

  作为保障措施，广东将通过多个专项资金予以支持，其中，省科学技术创新战略专项资金每年投入不低于10亿元，支持集成电路技术创新。对于领域内的基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术的重大研发项目，省财政给予持续支持。

  据悉，在此次行动计划发布之前，广东省内已有多个相关支撑平台和政策出台，支持半导体及集成电路产业高质量发展。其中，以广深珠佛莞等城市为主要筹备方，在广州开发区落户成立广东省集成电路协会，搭建产业链企业交流协作平台。同日，广东省半导体及集成电路产业投资基金亦宣告成立，以财政性资金为主，首期规模达200亿元，引导和鼓励社会投资，支持优势企业和重点项目建设。

  值得一提的是，深圳市政府在2019年已正式下发了《逐步推动集成电路产业高质量发展五年行动计划（2019-2023年）》以及配套的《关于加快集成电路产业高质量发展的若干措施》两份重要文件，深圳计划到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，并做大产业规模，产业整体出售的收益突破2000亿元，设计业出售的收益突破1600亿元，制造业及相关环节出售的收益达到400亿元。 其中，补齐芯片制造和先进封测缺失环节被列为主要任务之一。这在某种程度上预示着，按照广东规划：2025年之前，半导体及集成电路产业年主要经营业务收入突破4000亿元来算，深圳集成电路产业将成广东半壁江山。

  据深圳市半导体行业协会提供的多个方面数据显示，截至去年年底，深圳市共有230家集成电路企业，2019年集成电路产业总体年出售的收益超过1400亿元人民币。

  数据显示，2019年深圳集成电路设计产业出售的收益超过1100亿元，同比增长超过50%，产业规模逐步扩大。2019年，深圳市共有28家设计企业出售的收益超过1亿元。其中，深圳市海思半导体有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、深圳市比亚迪微电子有限公司、敦泰科技（深圳）有限公司位列深圳市集成电路设计类企业前五名。

  据《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴起的产业集群行动计划(2021-2025年)》五大重点任务：除了打造公共服务平台、保障产业链供应链安全稳定、构建高水平产业创新体系外，推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术需要我们来关注，这部分正是深圳特别需要补齐的芯片制造和先进封测缺失环节的两大短板：

  一、集成电路产业将进一步向深圳集聚。《意见》行动计划称：推动产业集聚发展，以广州、深圳、珠海为核心区域,积极地推进特色制程和先进制程集成电路制造,加快培育化合物半导体,在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破,打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区,广深珠莞等多地联动发展化合物半导体产业。佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾等城市依据各自产业基础,在封装测试、半导体材料、特种装备及零部件、电子化学品等领域,积极培育发展产业有突出贡献的公司,推动建设半导体及集成电路产业园区,形成与广深珠联动发展格局。

  二、深圳形成了以企业为主体、以市场为导向、产学研深层次地融合的创新体系，构建了“基础研究+技术攻关+成果产业化+科技金融+人才支撑”的全过程的创新生态链。未来深圳将依此集中火力攻关关键核心技术，这也是创建第四个国家综合性科学中心真正要发力时候。《意见》行动计划指出：持续推进重点领域研发计划,围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件等领域开展关键核心技术攻关。密切跟进碳基芯片技术发展。支持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关,适当支持探索多种技术路线,加强技术储备。加强用于数据中心与服务器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片研发技术,加大5G基带芯片、光通信芯片、射频芯片、AI芯片、智能终端芯片、MEMS传感器芯片、物联网芯片、车规级SoC汽车电子芯片、超高清视频芯片等专用芯片的关键研发技术和制造,提升核心芯片自主化水平。全方面执行国家研发费用税前加计扣除75%政策,对研发费用占出售的收益不低于5%的企业,鼓励各市对其增按不超过25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补,省可根据各市财力状况在此基础上按1:1给予事后再奖励。

  据《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴起的产业集群行动计划(2021-2025年)》：广东高校人才培养严重短缺，深圳更是如此，其中微电子专业在校生不足2000人,人才引进难度慢慢的变大,人才供求矛盾突出。

  这意味着，深圳仍有可能是在未来五年引进或创办高水平的高校！幸运的是深圳目前有两家大学已布局微电子专业，南山的南科大微电子学院和龙华的。未来人才教育培训要加快了！

  (一)底层工具软件培育工程。重点围绕逻辑综合、布图布线、仿真验证等方向,加强数字电路EDA工具软件核心技术攻关。推动模拟或数模混合电路EDA工具软件实现设计全覆盖,打造具有自主知识产权的工具软件。支持开展EDA云上架构和应用AI研发技术。支持TCAD(技术电脑辅助设计软件)、封装EDA工具研发。推动集成电路企业在新产品研究开发中,应用国家“核高基”(核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品)等专项形成的EDA工具、自主IP等成果。省科学技术创新战略专项资金持续支持底层算法与架构技术的研发。

  (二)芯片设计领航工程。重点突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片的设计,全力支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)、物联网智能硬件、车规级AI、FBAR滤波器等专用芯片的开发设计。大力推动化合物半导体、毫米波、太赫兹等专用芯片设计前沿技术探讨研究。聚焦终端应用需求,建设涵盖芯片设计全流程的公共技术服务平台,强化芯片设计验证过程中急需的MPW、快速封装和测试评价服务。省促进经济高水平质量的发展专项资金对28nm及以下制程、车规级及其他具备较大竞争优势的芯片产品量产前首轮流片费用按不超过30%给予奖补,鼓励各个地区市出台政策放宽奖补条件、扩大惠及面。全力支持高校、研究机构及企业以创新平台和公共服务平台为载体,联合开展新型芯片的MPW项目。

  (三)制造能力提升工程。大力支持技术先进的IDM(设计、制造及封测一体化)企业和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心,重点推动12英寸晶圆线英寸硅基氮化镓晶圆线等项目建设。鼓励探索CIDM(企业共同体IDM)模式。优先发展特色工艺制程芯片制造,重点推进模拟及数模混合芯片生产制造,支持先进制程芯片制造,缩小与国际领先水平的差距。支持广东省大湾区集成电路与系统应用研究院建设,加快FDSOI(全耗尽型绝缘层上硅)核心技术攻关。推动建设MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(大功率绝缘栅双极型晶体管)、高端传感器、MEMS(微机电系统)、半导体激光器、光电器件等产线。

  (四)高端封装测试赶超工程。大力引进先进封装测试生产线和研发技术中心,支持现有封测企业组织兼并重组,紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。加快IGBT模块等功率器件封装技术的研发和产业化,重点突破新一代通信与网络超高速光通信核心器件与模块等封测核心技术及装备。全力发展晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空等先进封装技术,以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。

  (五)化合物半导体抢占工程。全力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体材料制造,支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造。大力培育引进技术领先的化合物半导体IDM企业,支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线,形成配套材料和封装能力。引导通信设施、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用化合物半导体产品,提升系统和整机产品性能。

  (六)材料及关键电子元器件补链工程。全力发展电子级多晶硅及硅片制造,加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产。全力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料和功能性基质材料的研发及产业化。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关,支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线,提升国产化水平。

  (七)特种装备及零部件配套工程。重点围绕光学和电子束光刻机核心部件和系统集成开展持续研发和技术攻关。积极地推进缺陷检验测试设备、激光加工设施、半导体芯片巨量组装设备等整机设备生产,支持高精密陶瓷零部件、射频电源、高速高清投影镜头、仪器仪表等设备关键零部件研发。对产业链企业应用国产装备给予首台(套)装机补贴,大力引进国内外沉积设备、刻蚀设备、等离子清洗机、薄膜制备设备等领域的有突出贡献的公司。(省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅、商务厅以及有关市政府按职责分工负责)

  (八)人才集聚工程。组织并且开展集成电路产业人才开发路线图研究,省相关高层次人才引进计划将集成电路产业列入重点支持方向,加快从全球靶向引进高端领军人才、创新团队和管理团队。引导高校围绕产业需求调整学科专业设置,推动有条件的高校建设国家示范性微电子学院。扩大微电子专业师资规模及招生规模,省属高校可自行确定微电子专业招生计划。推动国产软件设备进校园。开展集成电路产教融合试点,鼓励企业联合职业院校及高校培养技术能手。省基础与应用基础研究基金安排特殊的比例的资金专项资助未获得省部级以上科研项目资助的博士和博士后。兼顾高端领军人才、中坚骨干力量、技术能手等多层次人才需求,适当放宽人才认定标准。鼓励各市在户籍、个税奖励(返还)、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面对集成电路人才给予优先支持。

  了解《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴起的产业集群行动计划(2021-2025年)》可点原文了解！